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KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581和CFX结合后，将不再存在无法为制造商的工艺优化电路板设计的借口，以 ...查看更多
DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581和CFX结合后，将不再存在无法为制造商的工艺优化电路板设计的借口，以 ...查看更多
SbSTC研讨会：再赴郑州续发力，河南首场电子智造研讨会众望回归
不负众望，升级归来。2021年3月26日，由雅时国际商讯品牌精铸，《SMT China表面组装技术》杂志社匠心承办的一步步新技术研讨会在郑州盛大开幕。这是疫后时隔两年在河南重启的第一场电子智造研讨会。 ...查看更多
车用LED组装新工艺：顶部对准(TAP)工艺
Glenn Farris Universal Instruments Corporation公司战略营销副总裁 摘要 汽车行业新的趋势之一是采用高阶LED前灯照明系统，但这种系统 ...查看更多
